手机PCB设计或六层工控板高级班.

实训主题

实训内容

实训目标

课时（小时）

*阶段:PCB设计基础

PC板认识和实际用

一、PC板一般材质,特性

二、板边的问题处理

三、排板运用

四、贯穿孔的运用 

五、Thermal Pad & Anti-pad 

六、镀金(金手指) 

七、Fiducial Mark 

八、各项标示

通过实物讲解让大家对PCB有比较全面的感性认识

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PCB Layout基础概念

一、PCB Layout的演进

二、有Layout的基本术语

三、与PCB Layout相关的部門 

四、Layout人員应有的观念 

Schematic Or-CAD线路基础观念

一、网表导入事前的Check 是項重要工作。

二、建立Librarian:外形虚拟实体,腳位特性不可含糊.如名称,属性,极性,代号,規格(如SMT,PTH,IC种类….)。

三、Lay线,Schematic有許多接线方式可用简易型态表示,而且相当容易绘制.如汇排線,代号接线,IN OUT等等都很簡單,不過连线和跨线可要注意.往往会弄錯造成短路。

实操认识Schematic Or-CAD线路基础观念

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Layout零組件认识

一、自制零件注意事項

二、PTH&SMT PAD 基本架构 

三、DIP零件和SMT零件 

四、异形零件和特殊附件 

动手自制元器件

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Placement布局的成敗影响

一、Placement不只关系到往后走线的难易,更关系到各項认证,生产良率.平常在作此动作時,尽量会同工程部R&D相关人員参与局。

二、Wave solder方向考量 :过锡炉零件排列不当往往造成吃锡死角.因此每一零件的方向都須考量.板边零件距离是否影响軌道輸送。

三、人工插件,机器(AI,SMT)插件的考量:如手指,及機器攝取頭,都要有一定空間放置零件.尤其手指置放更須考量。

四、螺丝孔附近及零件高度是否影响外壳组装。

五、高阶要求佈局:EMI針對ESD ﹑Noise, 以及各种电磁幅射作高阶要求。

练习中去体会布局布线的关键性

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Routing走线规则与限制

一、条件及限制參數設定(一般在Layout初期就討论预先規划) 。

二、限定各层走线:如Power﹑GND﹑Comp﹑Solder﹑IN1﹑IN2… 

三、Origin設定:一般以左下角的Fiducial mark坐标位置为原點.

四、顏色設定:可用各種顏色區分各层線路,符号,图示等等。。

五、特殊走线:为符合guideline及各项认证的要求,需限定某些信号的走线方式如包Ground﹑銅鉑,設定线长等。

六、DRC(Design rule check):Layout完成后，需check設計中存在的所有error,以確保无錯誤发生。

如何提供完整的制作PC板資料

当Routing完成时,PCB Layout可以說已接近尾声.但如何能让板厂制造出我們所要的PC板,就必須提供一套完整的資料.並且*整理过程也兼任著最終检查的任务。

一、 PC板加注文字說明:

板名:PWA-xxxxxxxxxBD

      料号:316xxxxxxxxx_RXX

      组装号:

二、各零件符号编号大小及放置整理: 尽量以不遮蔽其他符号为原則。

三、产生Drill Hole钻孔图(Drill File):供給PC板厂的钻孔坐标档。

四、产生測試用VSS File .

五、CAD_

六、产生零件裝配的位置图档(ASS File):供生产线放置比对零件位置用。

七、Artwork Order :依所需底片順序一一整理编辑.加入Target ﹑Dimension﹑外框让底片有整体性 .特定尺寸可明确让厂商制作。(见*附图)

八、排板:利用排板方式減少浪費。

九、整理各种制造所需档案:

•  Gerber File: Artwork底片制作檔(含Aperture list)

•  Fabrication notes 机构說明图.

•  Drill hole File CNC钻孔档.

•  SMT Insert File

•  VSS File

•  ASS File

熟悉设计完成后加工所需资料及生产所需资料

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第二阶段:初级项目设计班

简单单双面板设计

1.元件库建立管理 

2.原理图设计及导出netlist（理论+实验，8学时） 

3.导入netlist以及PCB布局、布线设计（理论+实验，8学时） 

4.出Gerber文件以及工艺介绍（理论+实验，6学时） 

5.单双面PCB设计实例设计实例（理论+实验，60学时）

初级实战

40

第三阶段:中级项目设计班

4层PCB设计

4层PCB设计实例（理论+实验，128学时）

中级水平实战

80

第四阶段:高级项目设计班

手机PCB设计或六层工控板高级班

1.手机功能方框图培训 （理论，4学时） 

2.元件库建立管理 （理论+实验，4学时） 

3.手机原理图设计（理论+实验，4学时） 

4.手机PCB叠层结构、阻抗控制以及HDI工艺介绍（理论，4学时） 

5.手机PCB布局以及布线设计（理论+实验，12学时） 

6.手机EMC设计（理论+实验，4学时） 

7.出Gerber文件（理论+实验，4学时） 

8.手机PCB设计实例 （理论+实验，120学时）

高级待遇水平实战

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第五阶段:终极项目设计班

电脑主板或DSP高速板设计高级班

1.电脑功能方框图培训 （理论，4学时） 

2.元件库建立管理 （理论+实验，4学时） 

3.电脑原理图设计（理论+实验，4学时） 

4.电脑PCB叠层结构、阻抗控制介绍（理论，4学时） 

5.电脑PCB布局以及布线设计（理论+实验，12学时） 

6.电脑EMC设计（理论+实验，4学时） 

7.出Gerber文件（理论+实验，4学时） 

8.电脑PCB设计实例 （理论+实验，168学时）

行业佼佼者实战

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