课程详情2013-04-28 10:42
课程名称 课程内容 适合对象 就业方向 课程特色
Proter99SE / Altium Designer 09 初级速成班 电子元器件认识与讲解，移动电源电路讲解 零基础并有志于电子产品研发或工程技术方向的人士；电子类专业大中专应届毕业生；具备一定电子电路基础知识有志于成为PCB设计工程师的人士；从事电子类相关工作，如工厂电子产品维修员，修理工，生产或工程普通技术人员等，欲提升自身技能的人士 PCB绘图员 助理工程师 电子工程师 Layout工程师 硬件工程师 以实际产品为例。内容丰富、涵盖面广，学员在掌握PADS的同时，能够对整个产品设计需要掌握的相关工具、流程、技巧有很好的认知。真正帮助零基础或对电子产品研发或工程方面工作了解少的学员掌握整个产品研发和生产流程。通过培训和勤加练习后，你的专业水平相当于1年或以上工作经验，在求职面试的时候你可以直接说你有相关的产品设计工作经验。
软件安装、软件界面介绍
电路原理图封装制作
画原理图，出BOM物料清单
原理图DRC电气性能检查，
软件PCB界面菜单介绍
元件PCB封装制作，
手工制作元件封装方法、封装向导制作方法
PCB设计前处理，规则设置
原理图导入PCB，PCB导结构板框，布局走线
电源和地处理，DRC检查，Gerber文件输出。投板打样注意事项和工艺要求介绍
基于EMC，ESD，SI要求的PCB设计概述，PCB可制造性讲解
移动电源2层板实例。通过培训于勤加练习能快速独立完成单，双面板的设计。
学习时间: 全日制: 1周
周末制或晚班: 15天~1月
培训费用: Proter99SE:1800元 Altium Designer 09 :2500元
课程名称 课程内容 适合对象 就业方向 课程特色
Proter99SE / Altium Designer 09 中高级班 电子元器件认识与讲解，移动电源电路讲解 零基础并有志于电子产品研发或工程技术方向的人士；电子类专业大中专应届毕业生；具备一定电子电路基础知识有志于成为PCB设计工程师的人士；从事电子类相关工作，如工厂电子产品维修员，修理工，生产或工程普通技术人员等，欲提升自身技能的人士 PCB绘图员 助理工程师 电子工程师 Layout工程师 硬件工程师 以实际产品为例。内容丰富、涵盖面广，学员在掌握PADS的同时，能够对整个产品设计需要掌握的相关工具、流程、技巧有很好的认知。真正帮助零基础或对电子产品研发或工程方面工作了解少的学员掌握整个产品研发和生产流程。通过培训和勤加练习后，你的专业水平相当于1年或以上工作经验，在求职面试的时候你可以直接说你有相关的产品设计工作经验。
软件安装、软件界面介绍
电路原理图封装制作
画原理图，出BOM物料清单
原理图DRC电气性能检查，
软件PCB界面菜单介绍
元件PCB封装制作，
手工制作元件封装方法、封装向导制作方法
PCB设计前处理，规则设置
原理图导入PCB，PCB导结构板框，布局走线
电源和地处理，DRC检查，Gerber文件输出。投板打样注意事项和工艺要求介绍
基于EMC，ESD，SI要求的PCB设计概述，PCB可制造性讲解
移动电源2层，4层板实例。通过培训与勤加练习能快速独立完成单，双面板，4层或以上多层板的设计。
学习时间: 全日制: 一到两周左右
周末制或晚班: 一个月左右
培训费用: Proter99SE:2300元 Altium Designer 09 :3500元
二、教学特色:
以实操为主，边实操边理论授课，以现今*的平板电脑、移动电源电路等产品作为例子教学并共享高级工程师的PCB经验，比如:
1、要有合理的走向:如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。*的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
2、选择好接地点:小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，比如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3、合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
4、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，*使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当的改善。
5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是:过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。 导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干。
6、其它经验要点。。。。。。
